上海市臨港新片區(qū)集成電路產業(yè)專項規(guī)劃（2021-2025）

集成電路是新一代信息技術的核心和基礎，也是臨港新片區(qū)著力打造的四大前沿產業(yè)集群之一。為進一步提升臨港新片區(qū)集成電路產業(yè)能級，推動更多集成電路產業(yè)資源和創(chuàng)新要素向臨港集聚，建設世界級的“東方芯港”，現依據《中國(上海)自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)總體方案》、《臨港新片區(qū)創(chuàng)新型產業(yè)規(guī)劃》、《臨港新片區(qū)前沿產業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，制定本規(guī)劃。

一、發(fā)展基礎

(一)發(fā)展現狀

1、綜合性產業(yè)基地雛形基本形成

新片區(qū)集成電路產業(yè)以發(fā)展裝備、材料業(yè)為起點，產業(yè)鏈不斷擴展、完善。目前，新片區(qū)已引進華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀、地平線等40余家行業(yè)標桿企業(yè)，初步形成了覆蓋芯片設計、特色工藝制造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試以及裝備、材料等環(huán)節(jié)的集成電路全產業(yè)鏈生態(tài)體系。

2、招商引資成果顯著

圍繞重點項目實施精準招商，已落地項目協(xié)議投資金額累計超1193.6億元，其中投資額100億以上重點項目3項。重點項目建設有序推進，部分項目已經開始形成產出。

3、載體和平臺建設積極推進

啟動東方芯港特色產業(yè)園建設，進一步拓展集成電路產業(yè)發(fā)展空間，提升產業(yè)承載能力。已規(guī)劃布局一批重大平臺，包括：上海國微EDA研發(fā)中心、上海臨港電力電子研究院、上海臨港化合物半導體創(chuàng)新研究院等，新片區(qū)集成電路產業(yè)創(chuàng)新策源能力進一步增強。

4、“卡脖子”技術產業(yè)化激發(fā)新增長動能

新片區(qū)承接國家戰(zhàn)略需求，積極對接“卡脖子”技術產業(yè)化落地項目，在EDA工具、大硅片、新型存儲、核心設備等領域實現布局，補齊上海集成電路產業(yè)鏈短板。

5、產業(yè)發(fā)展政策支撐進一步完善

管委會于2019年10月發(fā)布了促進產業(yè)發(fā)展的16條政策和集聚發(fā)展四大重點產業(yè)的40條支持措施(簡稱“1+4”產業(yè)政策)，對集成電路企業(yè)的項目建設、規(guī)模發(fā)展、企業(yè)并購、設備購買、研發(fā)投入、EDA/IP購買、企業(yè)流片、測試驗證、推廣應用以及生產性用電等給予全方位支持，新片區(qū)已成為國內集成電路產業(yè)政策最優(yōu)的地區(qū)之一。

6、產業(yè)基金扶持力度持續(xù)加強

集聚了總規(guī)模100億元、首期規(guī)模50.5億元的上海集成電路裝備材料產業(yè)基金，總規(guī)模100億元、首期規(guī)模20億的上海臨港新片區(qū)科創(chuàng)產業(yè)基金，總規(guī)模100億元、首期規(guī)模43.3億元的上海超越摩爾產業(yè)基金，以及總規(guī)模400億元、首期規(guī)模54億元的上海集成電路產業(yè)投資基金二期等，積極引導社會資源投入新片區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展。

　(二) “十四五”發(fā)展環(huán)境

1、全球集成電路供應鏈加速重構

當前，國內外形勢正在面臨深刻的巨變，加速了全球集成電路供應鏈的重構。跨國公司全球供應鏈不再是單純基于市場機制在全球進行最優(yōu)配置，而是更多加入供應鏈安全等因素考量。全球集成電路供應鏈發(fā)展呈現出以下趨勢：一是本地化，二是多元化，三是中美供應鏈布局逐步分化。

2、集成電路技術、應用創(chuàng)新進入新階段

當前，除少數領先企業(yè)繼續(xù)追逐先進工藝演進，競爭頭部市場，多數企業(yè)開始轉向發(fā)展成熟工藝及特種工藝，強化技術差異化戰(zhàn)略。

先進制程對芯片的性能提升的貢獻正在下降，架構、系統(tǒng)、軟件等開始扮演越來越重要的角色。芯片設計、制造、封測融合成為趨勢，芯片產品開發(fā)更多體現出從產品定義、系統(tǒng)設計、前段工藝技術和封測各個環(huán)節(jié)的系統(tǒng)創(chuàng)新。

傳統(tǒng)PC、智能手機市場競爭日趨激烈，5G、AI、自動駕駛、汽車電子、物聯(lián)網、云計算等正成為驅動全球集成電路市場增長的新動力。未來，芯片需求將更多體現多樣化、定制化等特征，對產業(yè)創(chuàng)新的引領作用不斷加強。

3、國內對集成電路產業(yè)重視力度空前

繼《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》后，國務院再次印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》，為國內集成電路產業(yè)的發(fā)展營造了良好環(huán)境，激發(fā)了產業(yè)創(chuàng)新活力。同時，“國務院關于促進集成電路產業(yè)健康發(fā)展的指導意見”要求對集成電路重點項目實施項目窗口指導，強化高風險項目管理，推動集成電路產業(yè)的高質量發(fā)展。當前，地方政府發(fā)展集成電路產業(yè)熱情不斷高漲，多地均已出臺專項政策或組建地方產業(yè)基金支持本地集成電路產業(yè)發(fā)展。在地方政府的政策和資金支持下，國內啟動一輪集成電路招商引資、項目建設熱潮，中國已成為當前全球集成電路投資熱點地區(qū)之一。

4、進口替代成為國內集成電路產業(yè)發(fā)展主線

國際形勢的變化驅使龍頭整機企業(yè)加速國產化供應鏈重塑，加大了芯片自研力度，并加強了與國內龍頭制造、封裝企業(yè)的業(yè)務合作，同時開始將更多國產芯片產品納入其采購體系。國產替代歷史性機遇開啟，國內集成電路全產業(yè)鏈均將受益。“十四五”期間，國內集成電路行業(yè)有望打通市場、系統(tǒng)、芯片、技術等環(huán)節(jié)，迎來新的發(fā)展，開創(chuàng)新的局面。

5、新片區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展面臨重大機會窗口

近年來，新片區(qū)集成電路產業(yè)戰(zhàn)略地位持續(xù)提升。集成電路成為《中國(上海)自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)總體方案》重點打造的前沿產業(yè)集群之一。上海市對新片區(qū)集成電路產業(yè)的發(fā)展要求是建設綜合性產業(yè)創(chuàng)新基地，打造“東方芯港”，并提出未來重大項目優(yōu)先在臨港落地。臨港集成電路產業(yè)大發(fā)展的條件已經具備。

(三) 問題與挑戰(zhàn)

圍繞打造國際一流的綜合性集成電路產業(yè)創(chuàng)新基地，臨港集成電路產業(yè)從無到有，產業(yè)發(fā)展、生態(tài)體系建設已經初具規(guī)模，但仍然存在一些短板，面臨一些挑戰(zhàn)。主要有：臨港集成電路產業(yè)集群仍處于構建階段，當前的產值規(guī)模、產出貢獻依然較小；鏈接全球創(chuàng)智資源的開放式創(chuàng)新生態(tài)仍需完善，對全球集成電路技術創(chuàng)新的影響力有限；頭部企業(yè)有待進一步做大做強，對新片區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展的引領帶動作用仍需加強；集成電路人才供需存在較大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度創(chuàng)新仍有空間，臨港政策優(yōu)勢仍需要持續(xù)強化。

二、“十四五”發(fā)展定位和目標

(一)發(fā)展定位

圍繞“高端引領、全鏈發(fā)展、創(chuàng)新卓越、跨界融合”16字方針，推動“東方芯港”成為響應自貿區(qū)戰(zhàn)略與上?？苿?chuàng)中心建設兩大國家戰(zhàn)略的重大承載區(qū)域。

高端引領，打造國內最高水平、最大規(guī)模先進工藝及特色工藝制造基地，成為引領上海集成電路產業(yè)未來發(fā)展的新引擎。

全鏈發(fā)展，建設綜合性集成電路產業(yè)基地，打造千億級產業(yè)集群。

創(chuàng)新卓越，打造世界一流集成電路技術創(chuàng)新中心，代表中國參與全球競爭合作。

跨界融合，構建產業(yè)發(fā)展的大平臺、大生態(tài)，推動系統(tǒng)、整機與芯片等融合發(fā)展。

(二)發(fā)展目標

到2025年，推進重大項目落地建設，基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產業(yè)創(chuàng)新基地的基礎框架；到2035年，構建起高水平產業(yè)生態(tài)，成為具有全球影響力的“東方芯港”。

產業(yè)規(guī)模：到2025年，集成電路產業(yè)規(guī)模突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強，芯片設計、封裝測試形成規(guī)?；?。

技術創(chuàng)新：到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產業(yè)化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先制造企業(yè)采購體系。

企業(yè)培育：到2025年，引進培育5家以上國內外領先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過20億元的設備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網、無人駕駛等細分領域發(fā)展壯大一批獨角獸設計企業(yè)。

人才集聚：匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業(yè)人員。

高質量發(fā)展：園區(qū)集成電路產業(yè)投資強度1500萬元/畝，產出強度1500萬元/畝。

(三)發(fā)展思路

深入學習貫徹習近平總書記考察上海重要講話精神，抓住國內集成電路產業(yè)大發(fā)展、自貿區(qū)新片區(qū)建設契機，以打造上海集成電路產業(yè)面向未來的戰(zhàn)略承載區(qū)和新興增長極為目標，推進綜合性集成電路產業(yè)創(chuàng)新基地建設，成為具有全球影響力的“東方芯港”。以“高端引領、全鏈發(fā)展、創(chuàng)新卓越、跨界融合”為主線，推進具有國內最高水平的集成電路制造、裝備材料重大項目落地，帶動設計、封裝、測試等聚集，在特殊領域實現重大突破，加速上海集成電路產業(yè)由“一體兩翼”(張江為一體，臨港、嘉定為兩翼)，向“雙核驅動”發(fā)展(張江、臨港雙核)。

堅持高端引領，高質量發(fā)展。聚焦芯片研發(fā)、先進制造、核心裝備材料等關鍵環(huán)節(jié)，推動新片區(qū)集成電路產業(yè)向產業(yè)鏈、價值鏈高端邁進，加快產業(yè)發(fā)展的質量、效率、動力變革，增強集成電路產業(yè)對區(qū)域經濟增長的支撐作用。

堅持全鏈建設，協(xié)同發(fā)展。注重全產業(yè)鏈發(fā)展，積極推進招商引資工作，加快產業(yè)集聚，提升規(guī)模效應，推動產業(yè)鏈上下游聯(lián)動、區(qū)內外協(xié)同發(fā)展。

堅持創(chuàng)新策源，引領發(fā)展。積極融入全球創(chuàng)新網絡，優(yōu)化區(qū)域創(chuàng)新生態(tài)，鼓勵原始創(chuàng)新，推動關鍵“卡脖子”技術攻關，提升對全球集成電路技術創(chuàng)新影響力，加強對產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)、核心技術掌控，發(fā)揮集成電路產業(yè)對新技術、新產業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的創(chuàng)新引領作用。

堅持開放共享，融合發(fā)展。堅持開放合作理念，加快構建適應集成電路產業(yè)特點和運行規(guī)律的國際化制度體系，積極融入全球集成電路產業(yè)生態(tài)體系，大力引進國內外優(yōu)秀企業(yè)、先進技術、高端人才，支持企業(yè)開展跨國經營、跨國并購、離岸研發(fā)等，鼓勵企業(yè)面向全球市場開發(fā)新技術、新產品。

三、主要任務

(一)產業(yè)高端引領工程

圍繞產業(yè)鏈高端、關鍵環(huán)節(jié)積極引進一批技術含量高、投資強度大、引領帶動強的重大項目，支撐新片區(qū)集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。

1、打造國內第一的芯片制造高地

積極承擔國家戰(zhàn)略，追蹤國際先進工藝演進，以發(fā)展先進工藝和特色工藝為兩大重點，打造上海芯片制造新高地。積極對接引進國內最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器(MRAM)、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地，提升新片區(qū)芯片制造產業(yè)能級，夯實產業(yè)基礎。打造國內特色工藝生產高地，堅持市場需求與技術開發(fā)相結合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產業(yè)化，支持細分領域IDM項目建設。推動化合物半導體產業(yè)實現由國內引領向國際領先跨越。推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設，面向5G、新能源汽車等應用場景，加快化合物半導體產品驗證應用。

2、構建芯片裝備材料硬核產業(yè)集群

積極引進海內外裝備、材料龍頭企業(yè)，圍繞重點企業(yè)、重點項目，加快布局建設完善的零部件供應體系，打造新片區(qū)集成電路裝備、材料產業(yè)硬核產業(yè)集群。推動集成電路裝備產業(yè)規(guī)?；l(fā)展，重點支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設備的研發(fā)和產業(yè)化；支持硅材料產業(yè)做大作強，繼續(xù)提升12英寸大硅片技術與產能；積極引進國內外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業(yè)，加強關鍵材料的本地化配套能力。

3、大力扶持行業(yè)領軍企業(yè)

細分領域打造若干掌握關鍵技術、擁有自主產品、國內外具備較強競爭力的領軍企業(yè)或企業(yè)集團。支持龍頭企業(yè)開展技術創(chuàng)新，產品系列化發(fā)展，建設本地化供應鏈體系，以及實施產業(yè)鏈整合，開展境內外并購重組等。

(二)全產業(yè)鏈提升工程

引導新片區(qū)集成電路全產業(yè)鏈發(fā)展，推進強鏈、補鏈、擴鏈、融鏈工作，打造新片區(qū)集成電路產業(yè)的整體優(yōu)勢和集群競爭力。

1、強化整機聯(lián)動、芯片設計特色發(fā)展

結合新片區(qū)產業(yè)特色，突出新應用領域及增量增長，發(fā)展芯片設計業(yè)。重點支持：一是EDA設計工具及關鍵IP，積極引進國內外EDA工具/IP企業(yè)，支持EDA工具/IP企業(yè)與龍頭設計、代工企業(yè)合作開發(fā)工藝套件，支持針對汽車電子、5G、工業(yè)互聯(lián)網等重點領域的EDA工具/IP開發(fā)；二是智能網聯(lián)新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網、高端裝備等臨港重點產業(yè)配套關鍵核心芯片，圍繞重點企業(yè)加強供應鏈安全需求，推動自主核心芯片研發(fā)，打造系統(tǒng)解決方案；三是高端芯片，面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲器(PCRAM)、阻變存儲器(RRAM)等上海尚未有顯著布局的新興領域實現增量發(fā)展；四是智能傳感芯片，聚焦物聯(lián)網及智能終端、無人駕駛、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網等重點應用領域，推動自主智能傳感器產品創(chuàng)新及商業(yè)化應用。

2、提升先進封裝測試與制造一體化服務能力

發(fā)展先進封裝測試能力，針對3D Nand、汽車電子、5G通信、移動處理器、CIS等對芯片封裝提出的新要求，重點推進圓片級和扇出型等先進封裝技術的研發(fā)和量產。加強制造、封裝測試業(yè)協(xié)同發(fā)展，推動制造、封裝測試一體化服務能力提升。

3、建設面向亞太的芯片貿易流通、支持服務中心

利用自貿區(qū)雙向開放政策優(yōu)勢，積極發(fā)展以集成電路為重點的電子元器件分銷業(yè)務，開展電子商務、倉儲物流、技術支持、參考設計等服務，助力國內整機企業(yè)創(chuàng)新產品開發(fā)和提升供應鏈管理水平，協(xié)助國內芯片企業(yè)開拓海外市場。建設輻射全國乃至亞太地區(qū)的集成電路設備支持服務中心，零組件、耗材等倉儲配送中心，以及二手設備的翻新和交易中心。

(三)核心技術創(chuàng)新卓越工程

構建主體多元、開放、包容集成電路創(chuàng)新生態(tài)，進一步提升臨港集成電路產業(yè)創(chuàng)新的活力、能力、影響力。

1、支持集成電路創(chuàng)新平臺建設

加大創(chuàng)新投入，積極爭取引入國家級集成電路科研機構及創(chuàng)新平臺，提升臨港技術創(chuàng)新能級及影響力。在第三代半導體、特色工藝、基礎材料、重大裝備等重點領域，依托龍頭企業(yè)、大平臺等搭建連接本地、輻射全國、融入全球的技術創(chuàng)新網絡，鼓勵產學研合作及上下游產業(yè)鏈協(xié)同開展技術研發(fā)創(chuàng)新，加速技術產品的驗證及應用。

2、推進“卡脖子”技術項目攻關

圍繞國家、上海的戰(zhàn)略需求，組織EDA工具/關鍵IP、光刻機、光刻膠、大硅片、新型存儲芯片等“卡脖子”關鍵技術攻關，積極引進國內外相關企業(yè)，加快形成技術突破及產業(yè)化落地方案。

3、完善科技創(chuàng)新服務，加強知識產權保護

大力發(fā)展科技創(chuàng)新服務，完善孵化器(眾創(chuàng)空間)等載體建設，加速創(chuàng)新成果的孵化、轉化。主動對接國際知識產權通行規(guī)則，加大對專利、集成電路布圖設計、企業(yè)商業(yè)秘密及數據等的保護力度，完善知識產權糾紛解決機制，加強知識產權執(zhí)法。

(四)產業(yè)跨界融合工程

依托“東方芯港”品牌和集成電路產業(yè)優(yōu)勢，推動智能網聯(lián)汽車、高端裝備、工業(yè)互聯(lián)網等新片區(qū)重點產業(yè)與集成電路產業(yè)融合發(fā)展，延伸發(fā)展人工智能、物聯(lián)網、大數據、云計算、5G、智能終端、電子信息、汽車電子等產業(yè)，推動集成電路企業(yè)與上下游企業(yè)共同開展技術研發(fā)、市場開拓，實現產品相互支撐，迭代升級，推動產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈條現代化，打造新片區(qū)集成電路產業(yè)的大生態(tài)優(yōu)勢。

四、產業(yè)布局

構建新片區(qū)集成電路產業(yè)“10+X”產業(yè)布局?！?/span>10”是在前沿產業(yè)區(qū)規(guī)劃10平方公里產業(yè)用地，作為新片區(qū)集成電路產業(yè)化核心承載區(qū)，重點布局集成電路先進制造、核心裝備、關鍵材料、第三代半導體及高端封裝測試等產業(yè)?！?/span>X”包括：將國際創(chuàng)新協(xié)同區(qū)作為新片區(qū)集成電路研發(fā)創(chuàng)新核心承載區(qū)，重點布局公司總部、研發(fā)辦公、高端芯片設計、功能性平臺、創(chuàng)新孵化器(加速器)等；將綜合保稅區(qū)作為新片區(qū)集成電路產業(yè)外向型發(fā)展的窗口，重點布局保稅研發(fā)、保稅制造、集成電路貿易流通、支持服務等；此外，預留一部分產業(yè)用地，作為未來新片區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略拓展空間，重點發(fā)展智能消費終端產品，推動集成電路產業(yè)應用端產品規(guī)規(guī)模化集聚。

五、保障措施

臨港新片區(qū)將實施“聯(lián)動發(fā)展與重大項目保障并重，關鍵突破和全產業(yè)鏈建設并舉”的基本舉措，既要實現市區(qū)集成電路產業(yè)聯(lián)動發(fā)展，又要在臨港新片區(qū)的營商環(huán)境和制度創(chuàng)新上實現一定突破；既要在關鍵技術和重大項目上實現突破性發(fā)展，又要能夠推動臨港成為國家級集成電路綜合性產業(yè)基地和具有國際影響力的“東方芯港”。

(一)加強總體聯(lián)動，探索制度創(chuàng)新

1、強化市區(qū)聯(lián)動和雙區(qū)聯(lián)動。加強與上海集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組、市經信委、發(fā)改委等對接，積極將臨港集成電路產發(fā)展納入全市集成電路產業(yè)整體規(guī)劃和新片區(qū)發(fā)展總體規(guī)劃，統(tǒng)籌推進。充分抓住“張江-臨港”雙區(qū)聯(lián)動的契機，將資本、技術、人才優(yōu)勢有機整合，在各類合作中形成積極聯(lián)動，并主動融入長三角、長江經濟帶建設合作，增強在長三角的服務能級。

2、加強制度創(chuàng)新突破。探索一網全通等創(chuàng)新服務模式，加強部門聯(lián)動。加強在集成電路產業(yè)在企業(yè)資質申請、公共服務平臺跨區(qū)域合作等方面的通用服務，強化部門聯(lián)合網上辦公，減少企業(yè)申請環(huán)節(jié)，提高行政效率。深化集成電路全產業(yè)鏈保稅監(jiān)管模式創(chuàng)新與應用推廣，協(xié)同海關、稅務等多個部門，推動保稅區(qū)與非保稅區(qū)聯(lián)動，提升通關效率，切實降低企業(yè)進出口稅費負擔。同時，在土地規(guī)劃統(tǒng)籌、環(huán)評審批等方面加強研究與突破。

3、推動供應鏈金融創(chuàng)新發(fā)展。支持集成電路產業(yè)鏈上的核心芯片生產企業(yè)和智能終端生產企業(yè)，開展供應鏈金融創(chuàng)新，支持企業(yè)搭建產業(yè)鏈金融貿易信息共享平臺，通過稅費減免、融資貼息、優(yōu)化進出口效率、提升跨境結售匯等手段，擴充產業(yè)鏈商票額度，降低供應鏈金融操作風險，提升產業(yè)鏈金融創(chuàng)新力。

(二)加大重大項目招商引資，

完善配套措施

1、加快重大項目落地。聚焦重大項目招商引資，按照“一企一策”原則，協(xié)助落實用地指標、污染物排放指標市級統(tǒng)籌，建立重點項目落地綠色通道，提升審批效率，縮短項目投產周期。

2、加強政策落地。進一步落實新片區(qū)針對項目落地、研發(fā)投入、生產經營等補貼政策，研究實施對投資引薦人、企業(yè)貢獻、本地協(xié)同、卡脖子技術突破等獎勵制度。

3、完善產業(yè)配套措施。引導產業(yè)布局加快優(yōu)化，推動產業(yè)集聚集約發(fā)展，對重大項目或產業(yè)通用的大型熱源及公共管道、?；穫}儲、三廢處理等進行統(tǒng)一規(guī)劃或協(xié)同管理，前瞻規(guī)劃電力、供水配套設施建設。

(三)加大要素支持，實現關鍵突破

1、培育產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，推進平臺建設。推進上海微技術工研院化合物半導體創(chuàng)新研究平臺等公共研發(fā)平臺，臨港科技創(chuàng)業(yè)中心、臨港離岸孵化基地等孵化器建設，打造以臨港為中心輻射全國，連接海外的技術創(chuàng)新網絡。積極承接國家戰(zhàn)略，參與或組織開展全球集成電路技術創(chuàng)新合作，推進關鍵核心技術攻關，及“卡脖子”技術突破，促進創(chuàng)新成果產業(yè)化和技術孵化。

2、加大資金投入。完善多元化投融資體系，引導長期資金投入。擴大產業(yè)基金規(guī)模，爭取國家基金、上海集成電路產業(yè)基金等對新片區(qū)重點企業(yè)、重大項目的支持。加強與科創(chuàng)板戰(zhàn)略對接，支持符合條件企業(yè)上市直接融資，提升企業(yè)自我造血能力。發(fā)展知識產權質押等特色科技金融業(yè)務，推動投貸聯(lián)動等金融創(chuàng)新，研究制定針對集成電路企業(yè)的長期、低息貸款政策，支持企業(yè)拓展海外融資渠道等。

3、完善人才梯隊建設。打造覆蓋高、中、低的集成電路產業(yè)人才梯隊，推動產業(yè)發(fā)展與人才集聚相互促進。積極引進集成電路領域國際頂尖人才，鼓勵通過兼職、短期聘用等靈活方式吸引，更多國內外高端人才為新片區(qū)服務；完善人才培養(yǎng)體系，推進集成電路產教融合創(chuàng)新平臺等產學研合作人力資源建設，支持企業(yè)人才梯度建設；鼓勵創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)，創(chuàng)新人才激勵政策，落實購(租)房、落戶等人才政策，研究實施更具競爭力的個人所得稅激勵政策，營造產業(yè)創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)氛圍，建立國內外人才創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)的綠色通道等。

(四)實現全產業(yè)鏈建設，強化協(xié)同效應

1、鼓勵全產業(yè)鏈的融合發(fā)展。支持設計、制造、封裝、測試、裝備、材料、貿易等各產業(yè)環(huán)節(jié)的國內外一流企業(yè)落地，鼓勵跨國公司設立區(qū)域總部、離岸研發(fā)中心和制造中心，形成功能完備、技術領先的集成電路產業(yè)集群，全面提升產業(yè)綜合競爭力。

2、鼓勵集成電路龍頭骨干企業(yè)進行產業(yè)鏈垂直整合。支持其開展并購重組，成功并購國內外集成電路產業(yè)鏈相關企業(yè)或重點研發(fā)機構給予一定支持。

3、打通不同產業(yè)鏈之間的應用通道。以應用場景為牽引，推動各產業(yè)鏈之間產品與項目對接，整合不同平臺和企業(yè)，有效推動產品創(chuàng)新、應用落地。